灌封的作用及材料選擇

灌封就是將液態樹脂用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到密封、防腐和絕緣等保護目的。

艉軸承、中間軸承

1、強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；

2、提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；

3、避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防潮性能；

4、傳熱導熱

灌封材料的選擇

灌封材料是灌封技術的基礎，熟悉灌封材料的性狀，選擇合理的灌封材料，是灌封工藝成敗的關鍵。我們應根據電子產品不同性能以及使用環境的要求，選擇不同性能的灌封材料，盡可能發揮各種材料的優點，以滿足產品設計的要求。

電子工業中常用的灌封材料有環氧樹脂、有機硅彈性體和聚氨酯。其中，環氧樹脂和有機硅彈性體應用最為廣泛。

上海漣屹的電機定子灌封技術具有良好的導熱性、耐高溫特性、抗老化特性等。能夠應用于集成電機推進器、無軸輪緣推進電機、管道泵等，可根據需求和使用環境定制不同規格的產品。